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波峰焊浸锡测量系统 WSM-310
WSM-310 用于测量波峰焊接过程中元件的浸锡时间，焊锡波的平整度. 系统由微处理器控制测量,记录在系统的Flash记忆体中,测试完成后通过USB将数据传送给 PC. 系统可以将数据做成电子文件供质量控制系统使用。
采用原理：
在吃锡的方向平行安装很多探针，平时这些探针之间是不通的，当探针随着测试板通过焊锡波时，探针之间短路，变成低电平。测温系统将这些探针变成低电平的时间长短和相对时间纪录下来，通过软件分析焊锡时间和焊锡波的平整度。同时可以记录温度在整个焊接过程温度的变化情况。然后将数据按客户要求显示和分析。浸锡板采用特种合成石材料，可以耐温 300度，适应无铅波峰测量. 同时良好的低吸热和隔热性不会对要测量的数据产生影响。探针采用无电流高低电平测试，保证短路时不会对电路产生影响。总共32路高低电平测试保证测试的精度，也是目前该类测试采用的最高精度。当探针老化时，可以方便的进行更换，成本很低。浸锡板四周有保护挡板以防止焊锡漫过浸锡板。
规格参数
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测量项目
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元件脚浸锡时间/焊锡波平整度
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测量原理
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32位探针高低电平测量
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测试精度
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0.01S
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数据存储空间
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50K
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电源
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NiH 充电电池，6VDC
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与PC数据传输
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USB
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探针
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可更换探针
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底板厚度
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3mm厚合成石
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系统尺寸
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320×350×22（L×W×H）
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系统重量
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约1.5KG(不搭载测温器时)
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电源输入
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12V DC，2A
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*适用波峰焊传送方式：链条传送，链爪传送
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